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有铅喷锡铝基板

有铅喷锡铝基板

我司是专业生产铝基板的厂家,专业的生产技术,优良的服务品质。我司致力于为全国各地的客户提供线路板的咨询服务,欢迎广大新老客户前来咨询选购!

什么是铝基板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

线路板材工艺参数表

工艺参数表
项目大批量加工能力小批量加工能力
层数(最大)1-81-12
板材类型FR-4,铝基板材, CEM-1, FR-1,HBIS620,BT
Rogers,etcHeat sink
板材混压4层--16层>16层
最大尺寸610mm X 1100mm 
外形尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范围0.40mm--7.00mm< 0.4mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差 ( t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.075mm--6.00mm0.05mm--0.075mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚18um--175um35um--210um
内层铜厚17um--175um17um--210um
钻孔孔径 (机械钻)0.20mm--6.35mm0.10mm--0.15mm
成孔孔径 (机械钻)0.15mm--6.30mm0.00mm--0.10mm
孔径公差 (机械钻)0.05mm 
孔位公差 (机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔孔径0.10mm0.075mm
板厚孔径比10:112:1;16:1
阻焊类型感光油墨 
最小阻焊桥宽0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.70mm--1.00mm
阻抗公差±10%±5%
表面处理类型热风整平,化学镍金, 化学锡,OSP,松香化学银

铝基板比FR-4板材的优势

与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

铝基板特点
采用表面贴装技术(SMT); 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。
缩小产品体积,降低硬件及装配成本。
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力结构。
铝基板用途

音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

联系方式
联系电话:0523-86611751
移动电话:13338878586

联系人:徐先生
联系 QQ:2573804816    1542097404

 

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