今天我司红光电子就和大家讲解一下当今技术的前沿技术，单面线路板技术创新以及精密化技术，这种技术不仅仅体现在线路板线宽孔径大小等方面。在盲孔方面也达到了高密度化技术，我们平时所说的高精度是指“小、窄、薄、细” 等等方面，而要达到这些要求的话，必然的要对线路板的精度要求是非常的高的。下面我们就和大家介绍几种精密化线路板技术。
      我们的线路板精密化技术有细密化导线技术、薄铜或者超薄铜技术、超薄贴膜技术、电沉积光致抗蚀膜、线路板平行光曝光技术、采用自动光学检测技术、这些技术都是是单面线路板达到创新精细化的一个必要技术手段，他们之间相互依存。线路板微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。而目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。
      线路板激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高线路板密度化的一个重要途径。
      以上都是以下关于现代化单面线路板技术创新的前沿， 相信大家看了之后肯定能够受到很多的启发，我司也欢迎广大消费者前来咨询选购。从而更好的提高单面线路板生产的各项生产技术。

【上一篇】铝基线路板的工作原理是什么？        【下一篇】单面pcb线路板覆铜技术处理