今天和大家讲解一下有关pcb线路板的制造需要考虑的一些人为的因素，而这些人为的因素具体表现为哪些，下面我们就来讲解一下，想要制造出能够打响企业品牌的优质pcb线路板，并不是简单的事情。小小的pcb线路板看似单薄，却蕴含了太多的原理和技术。从开始设计到后期制作，需要考虑的细节那真叫密密麻麻，除了客观因素，还需要计算认为可能造成的影响，每一步都要精打细算。是不是听起来就蛮深奥的？那这些因素具体包括哪些？详细内容如下:
    1)线路板导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。
    2)如果导线宽度小于0.1mm ，在蚀刻过程中将会发生断裂和损坏。
    3)焊盘尺寸比孔的尺寸至少应大0.6mm 。
以下所列限制条件决定了板面的设计方法:
    1)用于产品原版胶片的翻拍照相机尺寸性能;
    2)原图制表尺寸;
    3)最小的或最大的pcb线路板操作尺寸;
    4)钻孔精度;
    5)精良线形蚀刻设备。
　　在设计中，从印制pcb线路板的装配角度来看，要考虑以下参数:
    1)孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小pcb线路板材料条件(LMC) 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。
    2)合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。
    3)阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
    4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
    5)pcb线路板的上半部应该与下半部一样，以
    达到结构对称。因为不对称的pcb线路板可能会变弯曲。
　　印制线路板的装配角度来看，需要考虑一个重要因素就是应该特别注意在焊接前，由于插入的元器件与其理论位置发生倾斜而可能造的短路问题。根据经验，元器件引脚允许的最大倾斜度应保持在与理论位置成15 。角以内。当孔和引脚的直径差值较大时倾斜度-最多可达到20°。垂直安装的元器件，倾斜度可达到25 。或30°，但这样会导致封装密度的降低。
      多个pcb线路板的装配方式通常可使现场维护如同将pcb线路板拔出进行替换一样比较容易，当然，前提条件是每个独立的pcb线路板都能行使其特有的功能，这样pcb线路板的替换就不会有大量的拆卸，保证了最少的焊接/脱焊次数。因此，印制pcb线路板的设计必须考虑到它的可维护性。
　　装配时需要的焊接技术和设备，也使pcb线路板的设计和布局增加了许多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、边缘的距离和操作的空间都是其重要的因素。同时，设计者必须要尽可能地意识到最终的成品究竟应是什么样子，并要尽力保护它的最敏感部分。例如，任何高压电路都应受到保护以防止和外部的接触;产品中的pcb线路板以及pcb线路板上的元器件都要小心放置，以便将由外部物体所带来的损坏达到最小。
      现在的大家对pcb线路板制造的因素应该有全面了解了吧，很多单面线路板生产厂家不是很了解如果暂时不能很好的理解，那就多点时间慢慢消化，毕竟每个优秀的技术人员都是经过长期磨练和实践才造就的。当然除了上述原因，还有一些原因同样对pcb线路板起着影响作用，我将在下面的章节中继续给大家讲解。