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线路板的工作层面包括

线路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面。

线路板的各大层面的作用简要介绍如下：

防护层：线路板的防护层是确保线路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证线路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
信号层：线路板的信号层主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
内部层：线路板的内部层主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。防护层：线路板的防护层主要用来确保电焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

丝印层：线路板的丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

其他层：主要包括4种类型的层。

线路板的组成
线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组合而成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定线路板。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

接插件：用于线路板之间连接的元器件。

电气边界：用于确定线路板的尺寸，所有线路板上的元器件都不能超过该边界。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

单面有铅喷锡线路板的发展机会
1.下游需求带来发展动力，我们都知道由于下游需求带来的发展也是无可限量的。

2.美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间，这个和上面说的我国劳动力成本相对低下有很重要的一个原因

3.国际产业转移带来新的技术和管理，国外先进技术像国内转移也是很大一方面原因。

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